견본 신청

전자패키징 1 775 2020.03.20 12:41

신청도서 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 (저자 서민석 박사)

조선대 용접접합과학공학과 조교수 손윤철입니다.
광주광역시 동구 필문대로 309(서석동) 조선대학교 선박해양공학관 3106호
010-9585-8256

교과목: 마이크로전자및패키징

강의자료가 있으면 송부 부탁드립니다.

yoonchul.son@chosun.ac.kr
yoonchul.son@gmail.com

감사합니다.