견본 신청

신청도서 :  반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트  (저자 서민석 박사)

조선대 용접접합과학공학과 조교수 손윤철입니다.
광주광역시 동구 필문대로 309(서석동)  조선대학교 선박해양공학관 3106호
010-9585-8256

교과목: 마이크로전자및패키징

강의자료가 있으면 송부 부탁드립니다.

yoonchul.son@chosun.ac.kr
yoonchul.son@gmail.com


감사합니다.